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en: The Current Status and Prospect in Boundary Scan Design

ja: バウンダリスキャン設計の現状と展望

en: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging

ja: エレクトロニクス実装学会誌


en: Current Research Topics on Boundary-Scan Technology

ja: バウンダリスキャン研究の最前線

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en: The Current Status and Perspective in Testing 3D Stacked ICs

ja: 3次元積層集積回路の検査技術の現状と展望

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