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| X線回折 | 日下 一也 |
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| 応力拡大係数 | 米倉 大介 |
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| 工具温度 | 溝渕 啓 |
| 工具寿命 | 溝渕 啓 |
| 工具摩耗 | 溝渕 啓 |
| 硬質薄膜 | 米倉 大介 |
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| 残留応力 | 日下 一也 / 米倉 大介 |
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| スパッタリング | 日下 一也 / 米倉 大介 |
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| 切削抵抗 | 溝渕 啓 |
| 切断加工 | 溝渕 啓 |
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| 断続切削 | 溝渕 啓 |
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| ≫ 窒化物半導体膜 | 日下 一也 |
| 窒化物半導体膜 | 日下 一也 |
| チップソー | 溝渕 啓 |
| 超音波 | 米倉 大介 |
| 超精密切削 | 溝渕 啓 |
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| テンショニング法 | 溝渕 啓 |
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| 透明ガスバリア膜 | 米倉 大介 |
| 透明導電性酸化物 | 米倉 大介 |
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| 薄膜 | 米倉 大介 |
| はんだ接合 | 米倉 大介 |
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| PVD法 | 米倉 大介 |
| 光触媒 | 米倉 大介 |
| 表面粗さ | 溝渕 啓 |
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| 表面の改質 | 米倉 大介 |
| 疲労 | 米倉 大介 |
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| 付着力 | 米倉 大介 |
| フレッティング | 米倉 大介 |
| 粉体 | 米倉 大介 |
| へほ | |
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| 摩擦·摩耗 | 米倉 大介 |
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| 密着強度 | 米倉 大介 |
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| 溶接 | 米倉 大介 |
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