| 石田 徹 / 教授(併任) [詳細] |
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| 学位: |
博士(工学), 修士(工学), 学士(工学) |
| 専門分野: |
生産加工学, 生産加工学, 生産加工学, 生産加工学 |
| 担当授業科目: |
オリエンテーション3年 (学部), プレゼンテーション技法(D) (大学院), 加工学1 (学部), 技術英語基礎2 (学部), 機械科学実験2 (学部), 機械科学実験3 (学部), 生産加工学 (大学院), 生産加工特論 (大学院), 社会科学 (大学院) |
| 研究テーマ: |
曲がり穴放電加工システムの開発, 断面変化穴放電加工システムの開発, 穴内面穴放電加工システムの開発, 超小型自律制御放電加工機構の開発 |
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| 安井 武史 / 教授(併任) [詳細] |
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| 学位: |
博士(工学), 博士(医学) |
| 専門分野: |
知的テラヘルツ計測, 生体医用光学, 応用光学 (Applied Optics), 応用光学 (Applied Optics) |
| 担当授業科目: |
STEM概論 (学部), オリエンテーション1年 (学部), オリエンテーション2年 (学部), オリエンテーション3年 (学部), プレゼンテーション技法(D) (大学院), マイクロ・ナノ工学 (大学院), 技術英語基礎2 (学部), 機械計測1 (学部), 機械計測2 (学部), 機械設計製図 (学部), 理工学特別実習 (大学院), 非破壊計測学 (大学院) |
| 研究テーマ: |
高分解テラヘルツ分光, 実時間テラヘルツ・イメージング, テラヘルツ周波数標準, テラヘルツ周波数コム, テラヘルツ応用計測, 生体の非線形光学を用いた生体コラーゲン顕微鏡, 光コム, ファイバーセンシング |
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| 米倉 大介 / 教授(併任) [詳細] |
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| 学位: |
博士(工学) |
| 専門分野: |
破壊力学 (Fracture Mechanics), 機能性材料学 (Functional Materials), 破壊力学 (Fracture Mechanics), 摩擦摩耗学 (Tribology), 破壊力学 (Fracture Mechanics), 機能性材料学 (Functional Materials), 粉体工学 |
| 担当授業科目: |
オリエンテーション3年 (学部), プレゼンテーション技法(D) (大学院), 加工学2 (学部), 材料強度学特論 (大学院), 機械材料学2 (学部), 機械科学実験3 (学部), 機械設計製図 (学部), 科学技術論A (大学院), 表面機能制御特論 (大学院) |
| 研究テーマ: |
硬質薄膜被覆材の疲労破壊特性 (薄膜 (thin film), 応力拡大係数, 疲労, 表面改質, 残留応力 (residual stress), フレッティング), スパッタリング法を用いた機能性薄膜の創製 (スパッタリング (sputtering), 薄膜 (thin film), 透明導電性酸化物 (transparent conducting oxides), 光触媒 (photocatalyst), 透明ガスバリア膜), 硬質薄膜被覆材の密着強度および摩耗特性 (硬質薄膜, PVD法, 摩擦·摩耗, 密着強度), 各種接合材の強度 (残留応力 (residual stress), 溶接 (welding), はんだ接合, 超音波 (ultrasound)), 粉体の付着を抑制する表面処理に関する研究 (表面の改質 (), 粉体, 付着力) |
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| 溝渕 啓 / 准教授(併任) [詳細] |
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| 学位: |
博士(工学) |
| 専門分野: |
機械加工 (Machining) |
| 担当授業科目: |
オリエンテーション3年 (学部), 加工学1 (学部), 機械科学実験1 (学部), 機械科学実験3 (学部), 生産加工学 (大学院), 生産加工特論 (大学院) |
| 研究テーマ: |
チップソーによる切断加工に関する研究, アルミナセラミックの加工に関する研究, 断続切削時の工具温度変化に関する研究, 単結晶ダイヤモンド工具による超精密切削加工に関する研究 (切断加工, テンショニング法, チップソー, 工具摩耗, 断続切削, 工具温度, 工具寿命, 超精密切削, 表面粗さ, 切削抵抗) |
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| 日下 一也 / 講師(併任) [詳細] |
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| 学位: |
博士(工学) |
| 専門分野: |
X線応力測定 (X-ray Stress Measurement) |
| 担当授業科目: |
ものづくり基礎 (共通教育), イノベーション・プロジェクト入門 (共通教育), イノベーション・プロジェクト実践 (共通教育), オリエンテーション3年 (学部), プロジェクトマネジメント基礎 (学部), 技術英語基礎2 (学部), 機械計測1 (学部), 機械設計1 (学部), 非破壊計測学 (大学院) |
| 研究テーマ: |
X線回折を用いた窒化物半導体薄膜の残留応力測定 (残留応力 (residual stress), X線回折 (X-ray diffraction), スパッタリング (sputtering), 窒化物半導体膜 (nitride semiconductor films)) |
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