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あ い う え お か き く け こ さ し す せ そ た ち つ て と な に ぬ ね の は ひ ふ へ ほ ま み む め も や ゆ よ ら り る れ ろ わ ゐ ゑ を ん
あいう
え
X線回折 日下 一也
お
応力拡大係数 米倉 大介
かきくけ
こ
工具温度 溝渕 啓
工具寿命 溝渕 啓
工具摩耗 溝渕 啓
硬質薄膜 米倉 大介
さ
残留応力 日下 一也  /  米倉 大介
し
す
スパッタリング 日下 一也  /  米倉 大介
せ
切削抵抗 溝渕 啓
切断加工 溝渕 啓
そ
た
断続切削 溝渕 啓
ち
窒化物半導体
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窒化物半導体膜 日下 一也
チップソー 溝渕 啓
超音波 米倉 大介
超精密切削 溝渕 啓
つ
て
テンショニング法 溝渕 啓
と
透明ガスバリア膜 米倉 大介
透明導電性酸化物 米倉 大介
なにぬねの
は
薄膜 米倉 大介
はんだ接合 米倉 大介
ひ
PVD法 米倉 大介
光触媒 米倉 大介
表面粗さ 溝渕 啓
表面改質 米倉 大介
表面の改質 米倉 大介
疲労 米倉 大介
ふ
付着力 米倉 大介
フレッティング 米倉 大介
粉体 米倉 大介
へほ
ま
摩擦·摩耗 米倉 大介
み
密着強度 米倉 大介
むめもやゆ
よ
溶接 米倉 大介
らりるれろわゐゑをん